Tabletová kamera Rigid-Flex PCB

Honflex je popredným čínskym výrobcom a dodávateľom, ktorý sa špecializuje na riešenia tabletových fotoaparátov Rigid-Flex PCB. Naše dosky, navrhnuté pre globálnych výrobcov OEM a ODM tabletov, poskytujú ultratenké, vysoko spoľahlivé pripojenia, ktoré optimalizujú priestor zariadenia, integritu signálu a mechanickú odolnosť.

Základná štruktúra a vlastnosti:

1. Spojenie medzi panelom displeja a základnou doskou: Toto je najbežnejšia aplikácia. Obrazovky LCD alebo OLED sa zvyčajne pripájajú k základnej doske prostredníctvom vysoko integrovaných dosiek plošných spojov s pevným ohybom. Flexibilná časť sa ľahko prevlečie cez pánty alebo úzke okraje zariadenia, zatiaľ čo tuhá časť môže priamo slúžiť ako podklad pre dosku ovládača displeja, čím sa zníži spotreba konektora a zväzku.

2. Moduly kamier: Predné a zadné kamery vyžadujú presné umiestnenie a stabilný prenos signálu. Priame spájkovanie flexibilnej časti s modulom kamery minimalizuje objem a umožňuje jemné nastavenie zaostrenia počas montáže.

3. Tlačidlá a obvody bočných funkcií: Tlačidlá napájania, tlačidlá hlasitosti a pomocné dosky rozhrania Type-C bežne využívajú kompaktné pevné ohybné dosky plošných spojov. Pevná časť zabezpečuje rozhranie, zatiaľ čo pružná časť prenáša signály na základnú dosku.

4. Nabíjacie moduly antény a dotykového pera: Niektoré špičkové tablety integrujú antény alebo bezdrôtové nabíjacie cievky dotykového pera do pevných ohybných dosiek plošných spojov, pričom pružnú časť využívajú na optimalizáciu rozloženia a pevnú časť na zaistenie magnetických komponentov a integrovaných obvodov ovládača.

Kľúčové výkonnostné výhody:

1. Maximálne využitie priestoru: Flexibilná časť umožňuje ohýbanie pre trojrozmerné smerovanie, čo umožňuje dizajnérom využiť medzery pod základnou doskou a rohy pozdĺž okraja batérie, čím sa dramaticky zlepšuje priestorová efektivita, ktorá je rozhodujúca pre vytváranie tenších a ľahších tabletov.

2. Vysoká spoľahlivosť a odolnosť voči vibráciám: Eliminuje početné plug-and-play konektory a spájkované spoje. Ako integrovaná štruktúra poskytuje flexibilná časť odpruženie počas vibrácií alebo pádov, zabraňuje odpojeniu a ponúka vyššiu spoľahlivosť ako riešenia konektorov medzi doskou.

3. Integrita signálu: Pri vysokorýchlostnom prenose signálu sú konektory potenciálnymi zdrojmi odrazu signálu a rušenia. Pevné flexibilné dosky plošných spojov dosahujú nepretržité riadenie impedancie od základnej dosky až po funkčné moduly, čím sa znižuje strata signálu a elektromagnetické rušenie, čo je rozhodujúce pre displeje s vysokým rozlíšením a HD kamery.

4. Zjednodušená montáž: Integráciou viacerých komponentov na jednej doske sa znižuje počet dielov pre montáž SMT a montáž zariadenia a znižuje sa počet chýb pri montáži a zvyšuje sa efektivita výroby.

5. Absorpcia tolerancie: Batérie podliehajú miernej tepelnej expanzii a kontrakcii počas nabíjania/vybíjania a ich montážna rovina sa často líši od základnej dosky. Pevné flexibilné dosky plošných spojov absorbujú tolerancie a zaisťujú spoľahlivé spojenie napriek vibráciám alebo malej deformácii batérie.

6. Integrácia kamerového modulu: Kamerové moduly sú kompaktné a jedinečne umiestnené (zvyčajne na okrajoch alebo rohoch). Pevné ohybné dosky plošných spojov umožňujú tuhej časti niesť čipy fotoaparátu, zatiaľ čo pružná časť sa ohýba smerom k základnej doske, čím sa zaisťuje stabilita zobrazovacích komponentov a zároveň sa riešia problémy s priestorovým nesúladom.

Kľúčové technické parametre:

1. Štrukturálne parametre:

Hrúbka tuhej sekcie: Obmedzená balením čipov a komponentov, bežné hrúbky zahŕňajú 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm atď.

Flexibilná hrúbka sekcie: Sledovanie extrémnej tenkosti, zvyčajne medzi 0,12 mm a 0,3 mm, aby sa zabezpečila ohýbateľnosť.

Vrstvy pevných sekcií: V závislosti od zložitosti signálu môžu byť 4, 6, 8 alebo viac vrstiev.

Vrstvy flexibilných profilov: Typicky 1-2 vrstvy, maximálne 4 vrstvy (s ohľadom na požiadavky na životnosť).

Rozmerová stabilita: Rýchlosť rozťahovania/zmršťovania je potrebné kontrolovať na extrémne nízke úrovne (napr. v rámci 0,05 %), aby sa zaistila presnosť zarovnania spojov rigid-flex.

2. Elektrický výkon:

Minimálna šírka/rozstup stopy: Zvyčajne vyžadujú obvody s jemnou linkou 3 mil/3 mil (0,075 mm) alebo dokonca 2 mil/2 mil.

Minimálny priemer a podložka: V prípade dosiek plošných spojov HDI (High-Density Interconnect) je priemer mikrovrátok zvyčajne 0,1 mm alebo menší.

Ovládanie impedancie: Bežné cieľové hodnoty sú 50 Ω (jednostranné), 90 Ω (diferenciálne, napr. USB) a 100 Ω (diferenciálne, napr. HDMI, MIPI) ±10 %.

Šírka prenosového pásma: Podporuje vysokorýchlostný prenos dát s rýchlosťou viac Gb/s na kanál, čím spĺňa požiadavky na zobrazovanie s vysokým rozlíšením a vysokou snímkovou rýchlosťou.

Prevádzková teplota: Pohybuje sa od -20 °C do +70 °C, čím spĺňa prísne požiadavky na prostredie používania spotrebnej elektroniky.

Aplikačné scenáre

Primárne aplikácie pevných-flex PCB v tabletových počítačoch sa zameriavajú na kľúčové oblasti vyžadujúce dynamické ohýbanie, trojrozmerné smerovanie alebo miesta s obmedzeným priestorom:

1. Spojenie medzi panelom displeja a základnou doskou

Toto je najklasickejší scenár aplikácie v tabletoch. Displej vyžaduje prenos podstatných údajov (napr. videosignály, dotykové signály) so základnou doskou, pripojenie LCD alebo OLED displejov k základnej doske.

2. Moduly kamier

Moderné tablety sú zvyčajne vybavené prednou a zadnou kamerou, pričom niektoré špičkové modely zahŕňajú kamery s hĺbkovým snímaním (ako sú šošovky so štruktúrovaným svetlom alebo ToF), ktoré pripájajú moduly kompaktných fotoaparátov (CCM) k základnej doske.

3. Obvody riadenia batérie a napájania

Spojenie medzi ochrannými doskami batérie a hlavnými integrovanými obvodmi správy napájania (PMIC).

Naša hodnota a záväzok

Špecializujeme sa na poskytovanie špičkových riešení adaptérov/pevných flexibilných dosiek plošných spojov pre mobilný sektor. Okrem štandardných vysoko spoľahlivých produktov disponujeme silným kolaboratívnym dizajnom, optimalizáciou simulácie a možnosťami vlastného vývoja. S hlbokými odbornými znalosťami v oblasti presného spracovania obvodov, materiálovej vedy, termodynamickej simulácie a analýzy integrity signálu môžeme úzko spolupracovať so zákazníkmi, aby sme poskytli úplnú podporu procesu od návrhu konceptu až po dodanie hromadnej výroby, prispôsobenú špecifickým návrhom ID, skladaným architektúram a cieľom výkonu zobrazovania. Zaviazali sme sa pomáhať zákazníkom prekonávať priestorové a výkonnostné obmedzenia mobilných zobrazovacích systémov prostredníctvom inovatívnej inžinierskej technológie, čím vytvárame jasnejšie, stabilnejšie a inovatívnejšie fotografické zážitky. Sme váš dôveryhodný partner pre základné komponenty.

Kontaktujte nás

Ďalšie podrobnosti o produkte alebo diskusiu o spolupráci:

Neváhajte sa opýtať.

Kontakty:

Terry Ding (Ding Rui), viceprezident

Tel:+86-18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), obchodný manažér

Tel:+86-15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

Webstránka:https://www.hongflex.com

Honflex Tablet Camera Rigid-Flex PCB je ideálny pre výrobcov OEM tabletov, ODM a manažérov obstarávania elektroniky, ktorí hľadajú vysokokvalitné, ultratenké PCB s vysokou integritou signálu. Naša továreň podporuje hromadné objednávky, vlastné rozloženia a riešenia na kľúč, aby sa splnili globálne potreby výroby tabletov.